参考消息网8月22日报道据《日本经济新闻》8月20日报道，半导体企业正在快速推进增产准备事宜，以缓解全球性芯片荒。汽车等行业已陷入严重的半导体短缺困境，丰田汽车公司19日宣布，由于包括半导体在内的零部件短缺，将大幅调整生产计划。半导体巨头为满足市场需求，正积极加大原材料采购力度，9家企业在最近一个季度的库存资产达到史上最高水平。但也有客户发来的订单明显超出必要程度，因而难以判断实际需求。
报道称，汽车和家电的数字化、5G通信的普及使得半导体需求量飙升。由于东南亚地区新冠疫情恶化，一些从事车载半导体生产的大企业相继停工。虽然其他企业纷纷采取增产措施，但目前仍然未能满足需求。
台湾积体电路制造股份有限公司总裁魏哲家就表示，“高性能电脑和汽车对芯片的需求超出预想”，以此说明为何该公司的库存资产有所增加。2021年上半年，台积电调整了生产线布局，车载半导体的产量同比提高30%。
美国英伟达公司的首席执行官黄仁勋18日表示，在2022年之前该公司的供货都会受到限制。
增产态势也表现在财务指标上。除去部分晶圆企业之外，主要制造商中，台积电和美国英特尔等9家企业库存资产的价值截至6月底合计达到647亿美元，创历史新高。已成为数字设备核心零部件的逻辑器件和车载半导体的库存增加尤其明显。