央广网北京7月1日消息（记者 黄昂瑾）针对近日热搜话题#苹果5G芯片研发失败#，7月1日有消息称，苹果和高通的合作将延长到2027年。
据报道，天风国际分析师郭明錤近日在社交媒体上表示，最新调查表明，苹果自研的iPhone 5G调制解调器芯片（Modem chip）开发可能已经宣告失败，因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。央广网记者就此向苹果公司方面进行核实，苹果方面表示“这些我们无法评论。”
事实上，苹果公司布局芯片研发已有多年，随着今年6月苹果发布M2芯片，苹果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等产品。
此外，根据市场研究机构Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务今年6月发布的研究报告，2021年，在基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，苹果位居收益份额前三名，其他两家是高通和联发科。
不过，在5G基带芯片方面，苹果仍受制于人。
据市场研究机构Strategy Analytics今年4月发布的研究报告，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。
此前，苹果自iPhone 4S全面引入高通芯片，后因专利纠纷曾与高通在全球多国展开了“诉讼战”。至2019年，双方达成和解。根据和解协议，苹果向高通一次性支付专利授权费，高通向苹果转让芯片及其技术授权。和解协议自2019年4月1日起生效，有效期6年，可延长2年。
此外，与高通和解之后，同年，苹果花10亿美元收购英特尔手机基带业务，从而“让苹果在未来进一步实现差异化”。
CINNO Research半导体事业部总经理 Elvia Hsu告诉央广网记者，调制解调器芯片主要扮演着手机与网络之间数据传输的桥梁，几乎决定了5G手机的网络能力和性能。
“5G手机所需的通信芯片含Modem chip、RF Transceiver、RFFE、天线，自研过程相当复杂，需要长期的‘试错’，不像一般芯片设计完成即可使用。”Elvia Hsu表示，对苹果公司而言，想要摆脱长期依赖高通而支付高昂专利授权费用，并优化手机传输信号，自研芯片是最佳的选择。
Elvia Hsu对央广网记者表示，5G手机的通讯元器件除了要支持Sub-6及mmWave，还必须包含4G/3G/2G等频段，而支持的频段从4G智能手机的15个增至30个，因此需要更多RF射频元件来处理更加复杂的频段。
“Modem chip 基带芯片因从4G到5G结构未大幅度改变，在设计方面困难不大，重要的是如何有效率的整合RFFE、天线及Modem chip 以达到最佳的数据传输质量和准确传送。”Elvia Hsu指出。
此外，第一手机界研究院院长孙燕飚对央广网记者表示，目前苹果自研5G芯片面临的核心问题还是专利，“重新修出一条路很难。”