提起台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工厂。台积电在芯片代工领域，一直处于行业内的龙头位置，但是，伴随着外部环境的改变，这家享誉全球的芯片代工厂的命运也随之而改变。
据了解，为了打压华为极其5G技术的发展，美商务部通过修改规则的方式，限制所有使用美芯片技术的半导体公司出货给华为。此举，间接导致了全球芯片的供应体系出现波动，芯片大幅度涨价、缺货等现象及问题开始显现。
起初台积电还想要以赴美设立代工厂为代价，来换取对华为等科技公司自由出货的权利。为了达成这一局面，台积电甚至雇佣了两位美籍专家进行斡旋，但是，事实上却是AMD、英特尔、高通等美系芯片厂商，先台积电一步拿到了许可。
在张忠谋不看好赴美设立代工厂的决定之后，台积电又传出将在美投入400亿美元，设立5nm、4nm芯片工厂的消息。这则前后近乎为矛盾的消息，也普遍被业内人士解读为：台积电受到了美方的施压，为了获取足量的芯片设计厂商订单，进而不得不加大在美国工厂的投资。
美国之所以会要求台积电赴美设立代工厂，其主要目的，就是为了将芯片等高新制造企业回流到美国本土，进而重新掌控全球先进制造业。
豪掷600亿美元，台积电开始“反击”
哪里有压迫，哪里就会有反抗。于是乎，台积电的“反击”也已经开始了，在台积电创始人张忠谋不看好赴美设立代工厂的言论出现之后。
台积电正在用更多的行动，来消除芯片规则变动所带来的影响，更是豪掷600亿美元，要将5nm/3nm晶片的制造留在台湾工厂。
据外媒爆料，台积电董事长刘德音在3nm芯片投产仪式上表示，未来将投入超600亿美元，用于扩大3nm晶片的产能，并且，会将位于台湾的18座工厂，作为5nm/3nm晶片的主要生产基地。
美预料之外的局面开始出现
不难看出，美预料之外的局面已经开始出现，其邀请台积电赴美设立代工厂的初衷，就是为了将高端的芯片制造放在美国本土进行。然而，台积电却并不准备把主要产能放在美，而是继续放在台湾，未来美芯片设计公司的订单，肯定还会有很大一部分会被放在台湾进行生产。
同时，台积电还计划在日本新建代工厂，扩产其位于南京的晶片工厂。成熟制程的代工产能被分散，先进制程工艺下的晶片代工仍会主要放在台湾。
美所推动的高端制造业转移计划，恐怕也只会因为半导体市场的全球化恢复而落空。正如张忠谋所说，美现阶段还不具备本土化生产晶片的条件，无论是人力、供应链还是生产成本，都无法台湾省进行对比。
写在最后
综上所述，芯片制造这一高度依赖全球化的产业，并不是短期花钱就能够买过来的。即便是通过威逼利诱，所能够带来的改变也十分有限。
随着全球芯片产业的不断修复，笔者相信未来台积电等芯片制造公司，会迎来自由出货的那一天。