一年多以前，美国发起成立美国、日本、中国台湾地区和韩国共同组成的所谓“芯片4”联盟，基本囊括了在半导体产业链上拥有较高话语权的大部分企业，表面上是为政府和企业提供一个论坛，“讨论和协调有关供应链安全、劳动力发展、联合研发项目和补贴的政策”，实际上，目标是建立一个排除中国大陆在外的半导体产业链，企图扼杀中国大陆的整个半导体行业。
一年多过去了，这个联盟似乎并没有起到什么作用，各参与方甚至连初步议程都未能达成一致。美国政府只好亲自出马，在上周出台了一系列对中国半导体行业的“封杀”禁令。为什么“芯片4”联盟没有起到作用呢？印度《欧亚时报》发表文章进行了分析。
有三大因素导致“芯片4”联盟举步维艰：
最大的一个因素是，中国大陆是世界上最大的芯片市场，也是世界上最大的半导体制造设备市场。“芯片4”联盟的企业都在中国大陆有巨大的利益，各大公司都对各自的政府施加了压力，要求放慢与中国大陆“脱钩”的脚步。这种利益关联是如此密切，以至于芯片4”联盟的筹备会议也推迟了近一年。
今年9月30日是由美国主办的“芯片4”联盟工作组的首次会议，在美国驻台湾协会举行，韩国和日本犹豫不决地同意参加。这次会议，除了台湾当局的所谓经济部长发表了讲话外，并没有取得什么成果。根据中国海关的数据，集成电路，也叫芯片，去年占台湾对大陆出口的62%，价值达到1550亿美元。如果台湾地区必须遵守美国的限制，其损失可想而知。
台积电在中国大陆有两家晶圆厂，能够生产16纳米和28纳米的芯片，未来还有扩建的计划。台湾地区与大陆的经济联系如此紧密，自然不舍得轻易放弃自己企业的利益。韩国的情况也类似。中国是韩国最大的贸易伙伴。2021，韩国对中国的出口约占其总出口额的25%，而韩国对美国的出口仅占总出口额的15%。中国也是韩国最大的进口来源国。
三星电子在中国西安的两家NAND闪存工厂进行了大量投资，西安工厂的产量占三星公司NAND闪存总产量的40%以上。再看日本。日企在半导体生产设备和材料领域占据全世界较大份额，中国大陆是这些企业的最大市场。美国要求它们停止为中国大陆供货，必然会让这些企业损失惨重。根据美国半导体行业协会SEMI的数据，去年中国大陆半导体设备销售额达到296.2亿美元，同比增长58%，占全球半导体设备市场的近29%。
第二个因素是，“芯片4”联盟在半导体产业存在相互竞争的问题。三星等韩国公司不想与台积电等台湾同行分享其商业机密。三星公司担心其技术，如材料或晶体管设计，可能会被竞争对手台积电或美国英特尔公司使用，因此不愿意与竞争对手分享技术。据报道，三星内存公司不愿使用东京电子和尼康等日本半导体生产设备公司的产品，反之亦然。
还有一个因素是政治问题。日本和韩国之间的历史仇恨仍然没有消失，因此双方政府都不愿说服其半导体产业充分合作。在政治上，“芯片4”联盟还有一个棘手的问题，那就是使台湾成为正式伙伴。美国、日本和韩国都奉行一个中国政策。如何在政府间论坛中，给予一个不是法律上的主权国家的台湾地区平等地位，这是一个大问题。
正因为上述原因，“芯片4”联盟面临的最大问题是合作伙伴之间的“内部冲突”。因此美国才决定暂时抛开这个联盟，单独行动。但也因为日韩台都不愿意配合，美国政府对中国的禁运行动效果恐怕会大打折扣。一位美国官员告诉路透社，虽然美国政府单方面对中国实施的限制措施在短期内能够起到一定作用，但“随着时间的推移，我们实施的单方面限制将失去效力。”